搭配 HBM 內存的高階 AI XPU 芯片正面臨單體芯片理論最大面積（858mm2 的光罩尺寸）限制算力進一步提升的情況，化解這一問題的方式除了多芯片的物理 / 通信互聯(lián)外還包括將部分電路卸載到鄰近的 HBM 基礎裸片上。
由于 HBM 內存進入 HBM4 后，HBM Base Die 也采用邏輯半導體制程，因此可承載原應由 XPU 主體負擔的電路功能。而 HBM Base Die 工藝越先進，其就越能容納邏輯電路、能效越出色。
內部人士表示，三星電子的定制 HBM 基礎裸片解決方案由系統(tǒng) LSI 業(yè)務新設立的定制 SoC 團隊負責。
;){kind=link}